LA COULEE AUTOMATIQUE D'ALLIAGES D'ETAIN POUR BRASAGE TENDRE ET AUTRES USAGES = AUTOMATIC CASTING OF TIN ALLOYS FOR SOLDERING AND OTHER USESDELWASSE A.1980; ETAIN US.; ISSN 0014-1631; GBR; DA. 1980; NO 124; PP. 1-2; LOC. ISArticle

SOLDERING AND FLUX PRACTICES IN THE LAMP INDUSTRY = UTILISATION DU BRASAGE TENDRE POUR LA PRODUCTION INDUSTRIELLE DE LAMPESGOODMAN IS.1982; WELD. J.; ISSN 0043-2296; USA; DA. 1982; VOL. 61; NO 10; PP. 34-37; LOC. ISArticle

SOUDOBRASAGE ET BRASAGE. IV = BRAZE WELDING, BRAZING AND SOLDERING. IVGERBEAUX H.1983; SOUDER; ISSN 0038-173X; FRA; DA. 1983; VOL. 5; NO 1; PP. 2-6; LOC. ISArticle

LOT- UND FLUSSMITTELAUSWAHL UNTER DEM GESICHTSPUNKT DER GERINGSTEN ARBEITSPLATZBELASTUNG = CHOICE OF SOLDER MATERIAL AND FLUX REGARDING THE MINIMUM WORKING PLACE = CHOIX DES FLUX ET METAUX D'APPORT DE BRASAGE, COMPTE TENU DE L'HYGIENE DU TRAVAILSIDHU A.1981; WEICHLOETEN UND SCHWEISSEN IN ELEKTRONIK UND FEINWERKTECHNIK. INTERNATIONALES KOLLOQUIUM/1981/MUENCHEN; DEU; DUESSELDORF: DVS; DA. 1981; PP. 134-137; ABS. ENG; BIBL. 8 REF.; LOC. ISConference Paper

BREVET. FIL EN ALLIAGE D'OR POUR CHAINES DE PARURE1980; ; FRA; DA. 1980-03-07; FR/A1/2.430.291; DEP.79-10547/1979-04-25; PR. DE/P2829284.4/1978-07-04Patent

ARE THE SOLDERING AND BRAZING FUMES DANGEROUS TO HEALTH. = LES FUMEES DE BRASAGE SONT-ELLES DANGEREUSES POUR LA SANTE.KOSNAC L.1979; INTERNATIONAL BRAZING SOLDERING CONFERENCE. 3/1979/LONDON; GBR; LONDON: METALS SOCIETY; DA. 1979; 9 P.; LOC. ISConference Paper

SPECIAL FEATURES OF THE FILLING OF A HORIZONTAL GAP WITH A SOLDERING ALLOY DURING ISOTHERMAL CONTACT = CARACTERISTIQUES DU REMPLISSAGE D'UN JEU HORIZONTAL AVEC UN METAL D'APPORT DE BRASAGE TENDRE AVEC CONTACT ISOTHERMELASHKO SV; NAGAPETYAN IG.1980; WELDG PRODUCT.; ISSN 0043-230X; GBR; DA. 1980; VOL. 27; NO 8; PP. 32-34; BIBL. 3 REF.; DE RUS; LOC. IS;[SVAR PROIZVOD; SUN; DA. 1980; NO 8; PP. 25-26]Article

SOLDERING: AN IRREPLACEABLE JOINING TECHNIQUE. = LE BRASAGE TENDRE: UNE TECHNIQUE D'ASSEMBLAGE IRREMPLACABLE.LEA C.1982; WELD. REV.; ISSN 0262-642X; GBR; DA. 1982; VOL. 1; NO 2; PP. 45-47; 2 P.; LOC. ISArticle

BREVET. FIL EN ALLIAGE D'ARGENT POUR CHAINES DE PARURE1980; ; FRA; DA. 1980-02-22; FR/A1/2.429.072; DEP.7910546/1979-04-25; PR. DE/P2826812.4/1978-06-19Patent

HYGIENIC EVALUATION OF LOW-TEMPERATURE SOLDERS USED IN SOLDERING PROCESSES = EVALUATION DES PRODUITS D'APPORT A BASSE TEMPERATURE UTILISES POUR LE BRASAGE TENDRE, DU POINT DE VUE DE LEUR TOXICITEDUBEIKOVSKAYA LS; SALANGINA LI; MINKINA NA et al.1980; COLLOQUE SOUDAGE ET SANTE/1980/LISBONNE; PRT; LISBONNE: INST. SOLDADURA; DA. 1980; 3 P.; LOC. ISConference Paper

THE CORROSIVE EFFECT OF SOLDERING FLUXES AND HANDLING ON SOME ELECTRONIC MATERIALS = EFFET CORROSIF DES FLUX DE BRASAGE TENDRE ET MANIEMENT DE CERTAINS MATERIELS ELECTRONIQUESDUNN BD; CHANDLER E.1980; WELD. J.; ISSN 0043-2296; USA; DA. 1980; VOL. 59; NO 10; PP. 289S-307S; BIBL. 20 REF.; LOC. ISArticle

BREVET. SOUDURE A L'ETAIN SOUS FORME D'UNE BARRE OU D'UN LINGOT REVETU1980; ; FRA; DA. 1980-01-25; FR/A1/2.426.530; DEP.79 12778/1979-05-18; PR. GB/21635-78/1978-05-23Patent

THE EFFECT OF ADDITIONS ON THE CORROSION RESISTANCE OF LEAD-TIN SOLDERS AND OF JOINTS MADE WITH THESE SOLDERS = INFLUENCE D'ELEMENTS D'ADDITION SUR LA RESISTANCE A LA CORROSION DES METAUX D'APPORT DE BRASAGE A BASE D'ETAIN-PLOMB ET DES BRASURES CORRESPONDANTESKARTYSHOV NG; SHAKHVATOV VI.1979; WELDG PRODUCT.; ISSN 0043-230X; GBR; DA. 1979; VOL. 26; NO 9; PP. 26-28; BIBL. 4 REF.; DE RUS; LOC. IS;[SVAR. PROIZVOD.; SUN; DA. 1979; NO 9; PP. 18-19]Article

WEICHLOETEN VON ALUMINIUM = LE BRASAGE TENDRE DE L'ALUMINIUMMULLER W.1979; Z.I.S. MITT.; ISSN 0044-1465; DDR; DA. 1979; VOL. 21; NO 4; PP. 429-433; BIBL. 16 REF.; LOC. ISArticle

Solderability test results vs. Wave solder yieldPLANK, R. C.Electronic manufacturing. 1990, Vol 36, Num 5, pp 17-19, issn 0895-3708Article

Crèmes à braser pour l'électronique ― état de la situation = Soldering pastes for the electronic industry. Present statusEtain et ses usages. 1985, Num 143, pp 6-10, issn 0014-1631Article

Crèmes à braser pour l'électronique = Soldering creams for the electronic industryANJARD, R. P.La Revue polytechnique. 1985, Num 1467, pp 1089-1093, issn 0374-4256Article

Veränderung bleifreier Mikrolotkontakte bei thermischer Beanspruchung = Changes of lead free solder joints under thermal loadingBÖBE, Alexander; REGENER, Doris; DIETZE, Gabriele et al.Praktische Metallographie. 2007, Vol 44, Num 10, pp 476-492, issn 0032-678X, 17 p.Article

Gold soldering in microelectronic products with tin-indium solderKOSILOV, A. T; POLNER, G. L; SMUROV, I. U et al.Science and technology of welding and joining. 2004, Vol 9, Num 2, pp 169-171, issn 1362-1718, 3 p.Article

Tavivo VÚZ-VRT 1 na spájkovanie v elektronike = Flux VÚZ-VRT de brasage tendre à la vague pour l'industrie électronique = VÚZ-VRT 1 flux for soldering in electronicsKOSNAC, L.1984, Vol 34, Num 2, pp 44-47, issn 0322-9785Article

On the non-occurrence of tin pest in tin-silver-indium soldersSEMENOVA, Olga; FLANDORFER, Hans; IPSER, Herbert et al.Scripta materialia. 2005, Vol 52, Num 2, pp 89-92, issn 1359-6462, 4 p.Article

Challenges in attaining lead-free soldersBASKIN, Philip.Welding journal. 2007, Vol 86, Num 3, pp 58-61, issn 0043-2296, 4 p.Article

SIPAD verspricht höhere Qualität zum kleineren Preis: Leiterplatten mit Massivlotdepot setzen sich durch = SIPAD promises a higher quality at a lower priceMAIWALD, W. J.F & M. Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Messtechnik. 1995, Vol 103, Num 7-8, pp 413-418, issn 0944-1018, 5 p.Article

Evaluating the wetting of materials by solders using scanning meniscography = Evaluation par méniscographie en continu du mouillage de matériaux par des métaux d'apport de brasage tendrePODLESNYKH, V. G; TKACHEV, M. A.Welding Production. 1984, Vol 31, Num 7, pp 49-52, issn 0043-230XArticle

EINIGE BEITRAEGE AUF DEM GEBIET DES WEICHLOETENS IN DER ELEKTRONIK = CONTRIBUTIONS TO SOLDERING IN THE FIELD OF ELECTRONICSTHWAITES CJ.1980; SCHWEISSEN + SCHNEIDEN; DEU; DA. 1980-02; VOL. 32; NO 2; PP. 66-71; BIBL. 30 REF.Article